台湾花莲海域7.3级地震，芯片产业链或受波及

Leo专属报道，北京时间4月3日台湾发生的地震造成严重山体滑坡，影响了包括芯片工厂在内的许多项目。台湾拥有世界上最先进的半导体制造商，包括最新 iPhone 的中央处理器和用于训练人工智能模型（AI）的 Nvidia 图形芯片，如 OpenAI 的 ChatGPT。

然而，4月3日上午，台湾发生25年来最严重的地震，扰乱了包括全球最大芯片制造商台积电在内的企业运营。

为苹果和英伟达等客户提供芯片制造商的台湾芯片制造商台积电不得不暂时关闭部分芯片生产设施并疏散员工。同样，台积电的本土竞争对手联电也停止了部分工厂的运营，并撤离了新竹和台南中心的部分设施。

最近发生在台湾的地震的潜在后果非常令人担忧，因为这个地方在全球先进芯片生产中发挥着重要作用，而先进芯片是现代技术的基础，从人工智能到智能手机再到电动汽车。

上述事件凸显了全球芯片供应链的脆弱性，而台积电是当今全球90%最先进芯片的制造商。虽然周三的地震不太可能对半导体供应链产生任何持久影响，但它清楚地提醒人们，将关键微芯片生产集中在一个地震多发且是地缘政治紧张局势温床的岛屿上的风险。-台湾

芯片制造商和政府（包括美国政府）似乎预见到了这一点，近年来投资了数十亿美元，努力实现芯片生产多元化，但许多专家担心这一过程不会很快发生。

这次地震可能只会给多年来持续努力提高台湾以外芯片制造能力的努力增加压力。其他灾难，包括COVID-19大流行和干旱，此前曾对该地区的半导体生产造成压力，并导致芯片短缺，从而推高了消费品价格。

供应链专家和美国官员还担心中美贸易紧张局势和中国对台湾的军事侵略可能会给该行业带来长期影响。

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