预计2032年美国半导体制造能力或增加两倍，市场份额增至14%

Leo专属报道，根据预测研究，到2032年，美国将占据先进芯片市场份额（10纳米以下）的28%，而中国仅占2%。半导体协会（SIA）和咨询公司波士顿咨询集团（BCG）预测，从现在到2032年，美国国内芯片产能将增加两倍，占全球市场份额的28%。

与此同时，与华盛顿正在进行“技术战争”的中国的市场份额将约为2%。2022年，10纳米以下芯片产能由中国台湾和韩国主导，市场份额分别为69%和31%。然而，美国国会2022年通过的CHIPS法案将帮助该国迅速赶上半导体制造领域的领先企业。

全球最大的芯片代工公司台积电最近同意在亚利桑那州建设一座 2nm 微处理器工厂，这是该州 650 亿美元投资计划的一部分。就整个芯片类别而言，预计到 2032 年，美国将占据全球市场份额的 14%，而中国台湾和中国大陆继续保持领先地位，市场份额分别为 21% 和 17%。-2032年

北京也采取措施回应华盛顿，提供超过1420亿美元的补贴来建设国内半导体产业，并设定了到2025年需求自给率达到70%的目标。2012年至2022年期间，中国的半导体产能增加了两倍，而美国仅增加了11%。-半导体

研究显示，大陆有超过3000家无晶圆厂公司——设计芯片但没有代工厂但必须外包代工厂的企业，年收入增长率为两位数。中国统计局公布的数据显示，2024年前三个月，我国集成电路产量增长40%，达到981亿片。-2032年

SIA/BCG报告称，中国本土芯片设计领域主要集中在消费电子、工业控制系统和智能设备，但“在先进CPU、GPU和FPGA大型集成电路以及服务器和电源管理方面的竞争力较差”。

然而，中国在组装、测试和封装能力方面领先世界，市场份额为30%，第二位是中国台湾，占27%。专家预测，“由于建筑成本和廉价劳动力”，该行业的排名不会发生变化。

感谢您关注本次Leo专属最新新闻！请收藏我们的网站以获取更多精彩的报道和动态。